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天猫精灵CC拆机分享

发布时间:2020-07-11      阅读量:1155次     

上半年很多企业应该都过得很艰难,下半年估计更艰难,身边的朋友、同事都有感受。全球经济下行已成定局,蝴蝶效应波及到所有人,所以当务之急先保命,后期再谈发财的事情,当然也有个别行业另外,比如医疗行业。

这期分享天猫精灵CC拆机,来看看有哪些可以借鉴学习之处,哪些是你没有理解到,没有想到的巧妙设计。

老规矩,先上产品图:

首先我们来看外观:7字形偏圆润造型的外观,整机呈20度倾斜角度,正面上半部为10寸屏幕,带触摸。下半部分为喇叭出音部分,顶部为3组按键,(分别为音量,开机,语音按键),背部下方为DC接口,中上部开了一条长条形状的孔,应该是用来散热的,因为此处不出音。底部贴了2片硅胶垫,以及中间部分的产品信息贴纸。产品外观全部纯素材,没有喷漆处理,毕竟是给儿童用的。

再拆解之前先说一下此产品的初步体验,开机点亮屏幕后,可以实现全语音操作,比如要听歌,或者看电影,直接对话即可,然后根据提示回答做选择,挺方便的,也很智能。唯一的缺点是,不带内置电池,无法便携,放置位置会比较限制。

好了,这不是今天关注的重点,进入正题。

根据外观分件可以看出产品是由前后壳2大件组件组合而成,底部贴有硅胶垫,按照结构设计套路,硅胶垫内部基本上会有螺丝,那么就先从硅胶垫下手。

果然没错,埋着2颗固定螺丝,硅胶垫是采用双面胶粘贴固定。

根据硅胶垫柔软度判断,估计在45度左右的硅胶,大面跟桌面接触附着力应该很好,放上去很稳。但是,硅胶垫上面单独又凸起了2个凸点,减少了附着力,那么这又是为了什么?

从应用场景上判断,应该是为了起到方便推动的作用,比如儿童在使用的时候,产品占据了很大的桌面面积,这时候需要写字做作业,需要挪开一定空间,只需要推动它既可,而无需提起来挪动。一木实际操作了一下,确实很顺滑

再来看硅胶的双面胶的基材为棉布基材,此时想到一木前段时间做的一个项目,结构件粘贴时采用PET基材容易起气泡,排气并不好,棉布基材会改善很多,其次,棉布基材粘贴牢靠性更。

根据结构设计套路,拆卸掉螺丝后,再从打螺丝这一端用拆机片轻轻卡入划开,很轻松就将前后壳拆开了,这款产品结构设计,绝对是行业内的老司机干的。

取下屏连接FPC端口,既可分离了前后壳组件,内部结构也就一目了然了。

先来看前壳组件,拆开后,发现让我吃惊的一幕,防尘网居然是、、、热熔固定的,没错密密麻麻的热熔柱。

再来一个细节图,确实是热熔固定的。这么多热熔柱,大家猜猜装配的时候是如何加工的?

通过放大分析,可以判定为超声波热熔粘贴固定,首先,塑胶壳内部设计0.4高度的圆柱,四角再单独设计高度3mm以上的圆柱用来做定位,然后将防尘网通过定位柱放置上去,最后通过超声波治具熔合,将0.4高度的柱熔掉0.2左右胶厚,使其粘合在一起。

这个工艺常用于音响制品上,没接触过的应该不是很了解。除了长凸点超声波热熔,还可以采用压合热熔,也就是超声波治具凸起一个台阶,将布网压在塑胶壳内0.1左右贴合。由于此处都是密密麻麻的孔,采用此方式肯定会破坏外观,此种方式是最佳选择。

由于产品外观除了底部有2颗螺丝以外,其他地方是没有螺丝的。上期一木有分享过《产品结构设计如何才能更好的应用上螺丝 》里有讲过,产品外观设计不一定要锁满螺丝,根据应用场景不同,需要做取舍,我觉得此款产品在这块设计上就做的很好。

为了防止上部装配后张口,卡扣位置尽量靠2边角落,而且卡扣排布相对均衡,卡扣间距在30-40之间,扣合量0.5左右(预留0.3增加空间)。卡钩采用的是弹力壁方式,扣合量还可以适当增加,防止跌落张口。

再来看一下卡扣细节,发现了一个缺陷问题,卡扣走滑块分型线没有做好,分在了卡扣直面中间位置(图A位置),此处图片看的不是很清楚,可以看画的示意图。这样分型后产品成型容易跑毛边,会影响卡扣配合。最好的方式分在B处任意示意位置,要么走直角,要么就走到C角面处。

再来看顶部摄像头位置,设计了硅胶圈垫来密封摄像头,防止进灰尘,要是按照我们常规设计,都是采用泡棉密封。

这三个东东是接地泡棉导电布,用来给屏背部钢片接地的。由于产品还需要使用,所以屏跟前壳部分就没有拆开了,因为拆开后很容易报废

大概讲一下此处的结构方式。

首先屏跟TP是全贴合在一起的,根据厚度计算应该不是采用的OCA胶,而是采用VHB双面泡棉胶固定。然后,屏跟前壳塑胶之间有设计0.8距离的泡棉隔开,防止水波纹。最后将TP组件通过双面胶粘贴在前壳上。

面壳平均厚度在3.0,中间部分厚度2.0.,强度这块还可以,平整度也不错,毕竟这么厚了。

最后看一下前壳此处的螺丝柱设计,为了配后后壳,螺丝柱设计成一个斜角柱子。此处肯定有很多小白会问,滑块或者斜顶不都是平行抽芯的吗?为什么斜的也可以出?

答:平抽,斜抽都可以,只是斜抽复查一点,多了一件推动块。

接下来拆解后壳组件部分,上部分为摄像头+功能按键+指示灯部分组件,下部分为音响腔体+主板部分组件,中间为连接的FPC软排线。后壳平均胶后3.0,强度很好。

先来看卡扣的设计,为了方便拆解,公扣都有设计一个C角导向面,方便拆卸时卡扣形变的时候起到导向,所以拆解起来就轻松很多。

再来看前后壳反插骨的设计,基本都是采用很大块的长条骨设计,如果说想用指甲就把前后壳分开,难度系数非常大,因为反插骨很强,所以拆解的时候必须要用工具。

接下来拆解掉上部的支架组件,先拆卸掉螺丝,取下FPC排线,就可以取出PCB支架组件了。PCB板是通过锁2颗螺丝固定在支架上,PCB板上有按键锅仔片、硅MIC、摄像头、指示灯,距离传感器等器件。

硅MIC采用硅胶套密封,用双面胶粘贴固定,受音孔方向贴了一片泡棉密封,防止有杂音。

此处有个疑问,一木不解,MIC的受音孔此处在PCB板上还贴了一片透明PET片,不知道是起什么作用的,有懂的,方便留言解答下,感谢!

到了我们常常讨论的LED导光话题了,根据上图可以看出,电源指示灯是通过镜片导光折射发光,点亮效果图木有,因为机器被我整坏了

,见后面拆解知道了。

再来看按键的结构设计,采用了双色注塑,P+R方式。软胶部分长出来一个耳朵,卡在塑胶骨位里面,装配还算方便,手感还行。不过有个设计缺陷,开机键跟MIC语音键容易装反,因为我在回装的时候,就装反了,所以在设计的时候,还是需要设计防呆,装反就装不进去。

接下来,拆解掉喇叭音响盒子,喇叭盒子是粘胶一体的,拆不开,喇叭盒子与后壳固定有设计一圈硅胶垫防震,防止产生噪音。很多内置音响的产品上都是采用此类结构,基本属于通用。

喇叭盒子细节,双喇叭音箱盒子,产品整体音质还行,对于我来说够了,毕竟不是发烧友。

接下来拆解掉PCB主板组件, PCB板先跟铁板锁在一起,然后跟后壳锁在一起,铁板材料为SECC,厚度为1.0.

为了防止铁板挂伤FPC,铁板上有设计折角,采用的是折弯拍死边工艺冲压成型。

钣金件结构设计之——冲切与折弯 》 

采用铁片固定还有一个好处,就是散热,主控芯片通过导热硅胶与铁片接触,保证了整机的温度在合理范围内。

铁板与PCB主板的固定并没有单独设计定位柱,而是采用治具来定位,见上图箭头所指位置,这种方式一般用在自动化装配上,不知道他们组装是人工还是机器组装。

这里要吐槽一下,WIFI天线同轴线座子与PCB主板焊接有虚焊,在拆解PCB主板的时候,本想将WIFI天线同轴线取下,没想到,公头座子直接掉了,都没用力。导致我机器废了,还得找高手来修一下。

此处WIFI天线是采用FPC方式,直接粘贴在后壳塑胶上。

再来看一下后壳结构细节,螺丝柱的设计采用搭桥方式,底部抽斜顶,反插骨也是这种方式。

最后来看DC装饰件的固定方式,直接贴双面胶固定,当装饰件平面面积足够的情况下,采用贴双面胶方式固定,也是不错的选择,唯一的缺点就是,增加了成本。但是此处为了双接口兼容才采用此种方式。

最后奉上拆解全家福。

总结:

1, 整体结构设计还不错,拆解方便,装配轻松,组装逻辑性很好,除了开机键跟MIC语音键装配不防呆以外,基本没有发现设计上不合理之处。

2, 整体结构排布合理,走线明确,有设计走线固定槽,整体版面看上去简洁,装配顺序逻辑清晰,这个值得学习。

3, 螺丝种类稍微多了2种,要是控制在2种以内,就完美了,从按键PCB组件结构上看,固定按键PCB的螺丝可以统一成跟整机螺丝一致,不过结构方式要改变,采用扣+螺丝方式。

4, 总的来说,结构设计的不错,应该是个老司机干的,新手可以细看,能学到不少东西。

5, 有什么不清楚的可以在下方留言咨询,欢迎讨论。