第一届
  全栈智能体设计大赛
  拒绝纸上谈兵，
  亲手打造你的第一个全栈智能体！
  前言：
  人工智能本科学院及人工智能学院的同学们，你是否已经厌倦了只停留在屏幕上的代码？是否厌倦了插满飞线、一碰就断的“面包板玩具”？
  现在，将创意化为现实的机会来了！第一届“全栈智能体设计大赛”正式拉开帷幕！本次大赛致力于打破软件、硬件与工业设计的界限，邀请你跨越学科壁垒，完整走通真实的“产品研发”全流程。
  谁能来战？
  面向对象：人工智能本科学院、人工智能学院全体在读学生。
  组队规则：2~4人一队，自由组队。
  特别注意：每位同学仅限加入一支队伍，不可重复参赛。
  赛道与主题
  我们不苛求算法的极度复杂，但我们极度渴望“完整性”！想象一下，你的作品是可以直接拿到市场上解决真实生活痛点的实用产品，或是能让人眼前一亮的创新杰作。请从以下四个方向任选其一，自主定题：
  方向一（智能机器人）：如智能小车、机械臂等;
  方向二（智能家居）：如APP遥控智能浇花器等;
  方向三（趣味终端）：如姿态感应电子宠物等;
  方向四（安全健康）：如定时语音提醒吃药机等。
  六大硬核标准
  为了保证作品的水准，所有参赛作品必须同时满足以下标准：
  1.必须有“感知层”：至少包含一个传感器(温湿度、超声波、按键、触摸屏、相机等);
  2.必须有“无线通讯”：通过Wi-Fi或蓝牙与手机、电脑、iPad等终端进行交互;；
  3.必须有“物理输出”：拒绝纯屏幕显示，必须有物理动作(如驱动舵机、继电器、蜂鸣器等)；
  4.必须有“独立硬件底板”：允许购买现成核心板，但必须自制拓展底板(单层或双层PCB);不允许直接购买现成产品；
  5.必须有“结构件封装”：拒绝裸露电路板，设计外壳进行3D打印，将电池与主板完美封装；
  6.平台限定：统一使用ESP32、STM32或Arduino平台。
  丰厚奖励与赋能
  一等奖：价值约1000元奖品;
  二等奖：价值约500元奖品;
  三等奖：价值约200元奖品。
  除物质奖励外，所有作品可根据队伍意愿，协助申请专利或软件著作权！你将收获亲手造物的巨大成就感，这更是未来找工作、升学的重磅加分项，以及毕业设计的绝佳潜在项目！
  赛程时间表
  7月12日：报名截止。
  7月25日（线上提交）：将「精美1分钟功能展示视频」与「3页路演PPT（含痛点方案、系统架构与亮点分享）」打包发送至大赛邮箱（备注“队名-队长姓名”）。
  7月27日（线下决战）：携带实物智能体，现场展示并进行路演。
  评分标准
  决赛当天，由专业教师、创赛教师、企业人员组成的混合评审专家队伍独立打分。打分权重：
  完整性：40%
  创新性：30%
  展示性：20%
  复杂度：10%
  场地与硬件火力支持
  没工具？不用怕！大赛为你开放专属实训场地：
  实训室地点：留仙洞园区知行园A座5楼523。
  开放时间：周一至周五8:30~17:00（若其他时间使用，请在交流群内咨询）。
  可用设备：专业电烙铁及焊接工具、万用表与示波器等测试仪器、各类机械手工工具。
  决赛地点（7月27日）：知行园A座523/521。
  立即报名
  还在等什么？赶紧寻找你的神仙队友，打破技术的次元壁！我们在7月27日的决赛现场，期待你的惊艳亮相！
  报名与交流通道
  （请于7月12日前完成报名）
  报名表单
  赛事交流群
  作品提交邮箱：
  szpu_ai_agent@163.com

  （提交时请备注“队名-队长姓名”）

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