2021年第七届中国硬件创新创客大赛项目征集中!

发布时间:2021-05-28      截稿时间:2021-10-01      阅读量:4083次     

中国硬件创新创客大赛举办至今已至第七届,影响了超过40万工程师群体,2021年大赛再次与中国深圳创新创业大赛联动,同步开启项目招募工作,我们将协同硬科技产业生态伙伴,搭建创业项目与资本之间的桥梁,挖掘孵化行业未来领军企业,助推硬科技创新创业事业的发展,为中国智造贡献力量。随着影响力的扩大,<中国硬件创新创客大赛>已成为中国硬件创新领域重要赛事之一。

 赛程安排  

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  赛事权益   现金奖励:

深创赛

企业组

一等奖:1名,奖金30万元

二等奖:2名,奖金20万元

三等奖:3名,奖金10万元

团队组

一等奖:1名,奖金30万元

二等奖:1名,奖金20万元

三等奖:1名,奖金10万元

硬创大赛硬创大赛总决赛一等奖:1名,奖金5万元硬创大赛总决赛二等奖:1名,奖金3万元硬创大赛总决赛三等奖:1名,奖金1万元

深创赛支持政策:

优秀项目推荐进入中国深圳创新创业大赛争夺1020万总奖金,单项奖金最高30万;

入围并参加半决赛的企业组选手,按规定给予市科技创新委创新创业相关资助支持;

入围并参加半决赛及以上的团队组选手,赛后2年内在深圳或深汕特别合作区注册成立企业,按规定给予市科技创新委创新创业相关资助支持;

获得国赛行业总决赛优秀及以上奖项的企业,可获得国赛相关政策支持。

 福田区支持政策:

对上年度在国家、省、市政府主办的创赛中获奖且落户福田的科技企业按最高每月100元/平方米给予办公用房支持,支持面积不超过500平方米,连续支持三年。

华秋专项基金:

获奖项目将获得3000万华秋专项投资基金优先投资机会;

顺为资本,高瓴资本,愉悦资本,同创资本等知名机构联合投资机会

  报名条件  大赛鼓励 半导体制造与装备、芯片设计、物联网、5G通信、新能源汽车与轨道交通、工业互联网与智能制造、人工智能及机器人、大数据及算法、智能终端  等领域初创企业及团队参赛。 报名阶段 ·深创赛福田区预选赛截止至6月15日,硬创大赛华南分赛区同步截止;
华北、华东分赛区截止至分赛区决赛日,具体时间请留意大赛官网。

 立即参赛  

深创赛报名链接:https://sticapply.sz.gov.cn/scs/#/

赛区选择:

福田区预选赛-第六届中国硬件创新创客大赛

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